海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：BGA设备供应和提供综合问题解决方案、金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售，焊接材料及设备的生产与销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主营产品有:BGA锡球、CCGA锡柱、铜柱、阻焊剂等。

海普公司专注半导体材料的研发生产，致力于快速推进芯片材料的国产化，打破国外的技术封锁，以 专注 执行 为企业核心文化，以 芯国之路，从一粒球开始 为企业使命，自主研发的产品及设备在军工及民用领域成功实现了多项零的突破，打破了长期以来国外的技术垄断，填补了国内市场空白。